一、背景概述
随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。 因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。

二、软件介绍
Cradle STREAM热流分析软件已经为电子行业服务了三十多年。该软件不断推陈出新，无以伦比的友好界面和高效的求解能力是该软件的两大特色。前处理采用结构化网格，支持曲面捕捉（CUT-CELL）；求解器采用有限体积法；后处理可创建并编辑截面、等值面、流线等对象。拥有电子散热及建筑领域专属的模型，电子散热领域如Delphi模型，Gerber数据导入，PCB板快速仿真，热瓶颈捕捉。
具体包括以下特点：

（1）操作简单，方便
（2）分钟级快速，自动生成结构化网格
（3）强健且高速的大规模计算能力
（4）功能强大且节省内存
（5）直观的图形用户界面
（6）极大地灵活性以及用户函数设置
（7）优秀的后处理（可视化功能）