一、背景概述：
手机SOC、显卡芯片等电子产品的更新换代，性能也得到显著提升，但随着电子产品的小型化以及密封性，每一代新产品的发布，各厂商都会在散热上下足功夫。在早期散热过程中，工程师借助CAE软件，对不同方式的布局或散热方式进行虚拟预测，快速对比筛选出优异的布局方式和散热方案，从而节省下大量实际研发测试成本，提高产品竞争力。
散热问题除了系统级别考虑之外，基板设计上也需要考虑散热问题。系统级别热解析产品，STREAM以及HEATDESIGNER也重视基板模型功能，如增加导入零部件模型(IDF)或者GERBER数据等功能。STREAM以及HEAT DESIGNER虽然功能上满足基板热分析需求，但对使用者要求高。由此考虑开发能够实现以下功能的产品:即使对热流体解析不熟悉，但也可以使用;对电气设计者使用方便的2D操作功能;快速得到结果，由此诞生了PICLS——强有力的印刷电路板的热仿真工具。
二、课程介绍：
PICLS可帮助设计人员轻松实现PCB的热仿真。即使工程师不熟悉热仿真，也可使用该工具轻松、快速地通过 2D 操作获得仿真结果。只要将在PICLS中创建的PCB数据导入到scSTREAM中，就可从 PCB 的设计阶段到机械设计阶段无缝传递分析数据，易于使用（采用2D操作，面向前处理和后处理的集成GUI），并且可进行实时热分析。
1、Cradle软件介绍
2、PICLS介绍
3、PICLS验证案例
4、PICLS演示